14日消息,三星电子日前在 DS 部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏,因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点,台积电与英特尔也正在该领域大力投资。(品玩)